সুরক্ষা বাড়ানো: পৃথক জরুরী আলো পণ্যগুলির জন্য পিসিবি মানের আপগ্রেড কৌশল

জরুরী আলো এবং প্রস্থান চিহ্নগুলির মতো পণ্যগুলির জন্য পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির মূল পয়েন্টগুলির উপর ভিত্তি করে যা উচ্চ স্তরের দাবি করে নির্ভরযোগ্যতা, সুরক্ষা এবং স্থায়িত্ব , আমরা নিম্নলিখিত নির্দিষ্ট পণ্য মানের উন্নতির সুপারিশগুলির প্রস্তাব দিতে পারি।

এই পণ্যগুলির মূল প্রয়োজনীয়তা হ'ল জরুরী পরিস্থিতিতে (যেমন আগুন বা শক্তি ব্যর্থতা), তাদের অবশ্যই কঠোর পরিবেশগত পরিস্থিতি সহ্য করার সময় যথাযথভাবে 100% সময় এবং স্থিরভাবে কাজ করতে হবে।

উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং সুরক্ষার জন্য নকশা উন্নতি

ডিএফএম এবং ডিএফআর (নির্ভরযোগ্যতা নকশা) সম্মিলিত

সুপারিশ: ডিএফএম বিশ্লেষণের মধ্যে স্ট্যান্ডার্ড উত্পাদনযোগ্যতা চেক ছাড়াও, একটি উত্সর্গীকৃত নির্ভরযোগ্যতা মূল্যায়ন অন্তর্ভুক্ত।
নির্দিষ্ট ব্যবস্থা:
তামার ট্রেস প্রস্থ এবং ব্যবধান বৃদ্ধি করুন: ব্যাটারি এবং এলইডি ড্রাইভার বিভাগ চার্জ করার জন্য দায়ী পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট বিভাগের জন্য, উচ্চ স্রোতের অধীনে তাপমাত্রা বৃদ্ধি হ্রাস করার জন্য যথাযথভাবে শক্তি এবং স্থল চিহ্নগুলি প্রশস্ত করে, যার ফলে দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়।
তাপ নকশা বাড়ান: পিসিবি ডিজাইনের সময়, এমসিইউ এবং পাওয়ার মোসফেটগুলির মতো তাপ-উত্পাদক উপাদানগুলির বিতরণ বিশ্লেষণ করতে তাপীয় সিমুলেশন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করুন। পিছনের তামা স্তরটিতে তাপ স্থানান্তর করতে তাপ-উত্পাদক উপাদানগুলির নীচে তাপীয় ভায়াসের অ্যারেগুলি ডিজাইন করার পরামর্শ দেওয়া হয়। উচ্চ-শক্তি পণ্যগুলির জন্য, তাপের অপচয়কে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করতে এবং এলইডি উত্স এবং উপাদানগুলির জীবনকাল বাড়ানোর জন্য ধাতব স্তরগুলি (উদাঃ, অ্যালুমিনিয়াম) ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।
প্রতিরক্ষামূলক সার্কিট যুক্ত করুন: ট্রান্সিয়েন্ট ভোল্টেজ দমন ডায়োডস (টিভি), ভেরিস্টর এবং অন্যান্য প্রতিরক্ষামূলক উপাদানগুলির জন্য পিসিবিতে অবস্থানগুলি সংরক্ষণ বা সংহত করুন মেইনগুলির ওঠানামা এবং সার্জগুলির প্রতিরোধের বাড়ানোর জন্য।

উপাদান নির্বাচন উন্নতি

উচ্চ টিজি (কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা) বোর্ড ব্যবহার

সুপারিশ: টিজি ≥ 170 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড বা উচ্চতর-পারফরম্যান্স উপকরণগুলির সাথে এফআর -4 বোর্ডের ব্যবহার ম্যান্ডেট করুন।
যুক্তি: জরুরী আলো এবং সূচকগুলি সিলিংগুলিতে বা করিডোরগুলিতে ইনস্টল করা যেতে পারে, যেখানে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা তুলনামূলকভাবে বেশি। উচ্চ টিজি বোর্ডগুলি উচ্চতর তাপমাত্রায় যান্ত্রিক শক্তি এবং স্থিতিশীলতা বজায় রাখে, কার্যকরভাবে দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের সময় বা অতিরিক্ত উত্তাপের ক্ষেত্রে (যেমন প্রাথমিক পর্যায়ে আগুনের ক্ষেত্রে) ক্ষেত্রে নরমকরণ, ডিলিমিনেশন বা ওয়ার্পিং প্রতিরোধ করে।

আরও টেকসই পৃষ্ঠ সমাপ্তির নির্বাচন

সুপারিশ: যোগাযোগ বা বোতামগুলি চার্জ করার জন্য এনিগ (বৈদ্যুতিন নিকেল নিমজ্জন সোনার সোনার) বা হার্ড সোনার ধাতুপট্টাবৃত পছন্দ করুন।
যুক্তি:
এনিগ: দীর্ঘমেয়াদী ব্যাটারি স্টোরেজের জন্য উপযুক্ত একটি সমতল পৃষ্ঠ সরবরাহ করে, পৃষ্ঠের জারণের কারণে সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করে এবং একাধিক সীসা-মুক্ত রিফ্লো চক্র প্রতিরোধ করে; এটি ওএসপি বা টিন সমাপ্তির চেয়ে বেশি পরিধান-প্রতিরোধী।
হার্ড সোনার ধাতুপট্টাবৃত: বাহ্যিক পরীক্ষার বোতাম বা চার্জিং পরিচিতিগুলির জন্য, কঠোর সোনার চিকিত্সা নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ নিশ্চিত করে কয়েক হাজার যান্ত্রিক ক্রিয়াকলাপ সহ্য করে।

ঘন তামা পিসিবি ব্যবহার

সুপারিশ: পাওয়ার সার্কিট বিভাগগুলির জন্য 1 ওজ (35 মিমি) বা আরও বেশি তামা বেধ ব্যবহার করার বিষয়ে বিবেচনা করুন।
যুক্তি: ঘন তামা বর্তমান বহন করার ক্ষমতা বৃদ্ধি করে, প্রতিরোধ এবং তাপ উত্পাদন হ্রাস করে এবং দীর্ঘায়িত জরুরি অবস্থার অধীনে স্থিতিশীল ক্রিয়াকলাপ নিশ্চিত করে।

উত্পাদন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ উন্নতি

উচ্চমানের গর্ত ধাতবকরণের কঠোর বাস্তবায়ন

সুপারিশ: অনুভূমিক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রচার করুন এবং গর্তের প্রাচীরের তামা বেধটি নিবিড়ভাবে পর্যবেক্ষণ করুন।
যুক্তি: মাধ্যমে হোলের নির্ভরযোগ্যতা সরাসরি ইন্টারলেয়ার সংযোগকে প্রভাবিত করে। ইউনিফর্ম এবং অনুগত গর্ত প্রাচীরের তামা বেধ নিশ্চিত করা (উদাঃ, ≥ 25 মিমি) অতিরিক্ত বর্তমান বা তাপীয় প্রসারণ/সংকোচনের কারণে সৃষ্ট ভাঙ্গন রোধ করে, যা সিস্টেমের ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করতে পারে। এটি জীবন সুরক্ষা ব্যবস্থায় গুরুত্বপূর্ণ।

সোল্ডারাস্ক প্রক্রিয়াটিকে শক্তিশালী করুন

সুপারিশ: উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা, উচ্চ-অন্তর্নিহিত, হলুদ-প্রতিরোধী সোল্ডারাস্ক কালি ব্যবহার করুন এবং সমস্ত ট্রেসকে covering েকে রাখার অভিন্ন বেধ নিশ্চিত করুন।
যুক্তি:
উচ্চ নিরোধক: আর্দ্র বা ধুলাবালি পরিবেশে ট্র্যাকিং বা শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে।
হলুদ প্রতিরোধের: সময়ের সাথে সাথে প্যানেলের উজ্জ্বলতা এবং উপস্থিতি বজায় রাখে, ইউভি এক্সপোজার বা বার্ধক্যজনিত কারণে হালকা সংক্রমণ হ্রাস এড়ানো।
ভাল আনুগত্য: তাপমাত্রার বিভিন্নতার অধীনে সোল্ডারাস্ক খোসা রোধ করে, যা ট্রেসগুলি প্রকাশ করতে পারে।

আরও কঠোর বার্ন-ইন টেস্টিং বাস্তবায়ন করুন

সুপারিশ: পিসিবি সমাবেশের পরে, উচ্চ/নিম্ন তাপমাত্রা চক্র বার্ন-ইন পরীক্ষা এবং দীর্ঘমেয়াদী পূর্ণ-লোড অপারেশন পরীক্ষা পরিচালনা করুন।
নির্দিষ্ট ব্যবস্থা: পণ্যটিকে উচ্চ (উদাঃ, 60 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড) এবং নিম্ন (উদাঃ, -10 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড) তাপমাত্রা চক্রগুলিতে রাখুন, পাওয়ার ব্যর্থতা এবং জরুরী আলোকসজ্জার পরিস্থিতিগুলি অনুকরণ করে প্রাক -স্ক্রিনের প্রাথমিক উপাদান ব্যর্থতা এবং সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি।

গুণমান পরিদর্শন উন্নতি

100% বৈদ্যুতিক এবং কার্যকরী পরীক্ষা

সুপারিশ: পিসিবিগুলি কেবল 100% ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যাওয়া উচিত নয়, তবে সমাপ্ত পণ্যগুলিও অবশ্যই 100% কার্যকরী যাচাইয়ের মধ্য দিয়ে যেতে হবে।
পরীক্ষার সামগ্রী: জরুরী স্যুইচিং সময়, আলোকসজ্জার সময়কাল, উজ্জ্বলতা সম্মতি এবং অ্যালার্ম কার্যকারিতা (প্রযোজ্য ক্ষেত্রে) পরীক্ষা করতে প্রধান শক্তি ব্যর্থতা অনুকরণ করুন।

এক্স-রে পরিদর্শন অন্তর্ভুক্ত করুন (এক্সআই)

সুপারিশ: মূল উপাদানগুলিতে অ্যাক্সি স্যাম্পলিং বা সম্পূর্ণ পরিদর্শন করুন (উদাঃ, বিজিএ-প্যাকেজড এমসিইউ, কিউএফএন পাওয়ার চিপস)।
যুক্তি: এই উপাদানগুলির নীচে পিন রয়েছে, যা ঠান্ডা জয়েন্টগুলি, ব্রিজিং বা ভয়েডগুলির মতো সোল্ডার ত্রুটিগুলির জন্য দৃশ্যত বা এওআইয়ের মাধ্যমে পরীক্ষা করা যায় না। অ্যাক্সি নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে সোল্ডার জয়েন্টগুলির অভ্যন্তরীণ পরিদর্শন করতে দেয়।

জরুরী আলো/প্রস্থান চিহ্নগুলির জন্য পিসিবি মানের উন্নতি ফোকাস

উপরোক্ত উল্লিখিত প্রতিটি লিঙ্কগুলিতে লক্ষ্যযুক্ত শক্তিবৃদ্ধি এবং উন্নতি সম্পাদন করে, জরুরী আলো এবং প্রস্থান সাইন পণ্যগুলির মূল গুণটি উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করা যেতে পারে, এটি নিশ্চিত করে যে তারা সমালোচনামূলক মুহুর্তগুলিতে "লাইফ চ্যানেল" গাইড করার তাদের মিশনটি নির্ভরযোগ্যভাবে পূরণ করতে পারে।